化学镀镍所用的还原剂目前最广泛使用是次磷酸钠,在特殊场合也使用硼氢化钠、二甲基硼烷以及水合肼等,这些化合物中含有P-H、C—H、B-H、N-H键,金属离子的还原反应是这些键的断裂提供的原子态氢所导致的。然而,一类更具优越性的还原剂引起了人们的注意。A.Vaskel,B.Norkus,G.RoZovskis等人在文献中报道了一类作为还原剂的物质,即一些金属的低价离子,例如Cr2+、Ti3+、V2+.虽然这类还原剂的使用场合有一定的限制,但是它们将是非常有前途的一类还原剂。这类还原剂的缺点是氧化还原反应不在催化剂表面上进行,氧化反应Cr2+--Cr3+等所放出的电子在溶液中就能使被镀金属离子还原,因而在镀液中容易产生金属的微粒。在一些特殊的情况下,例如在碱性溶液中,SN2+能够发生歧化反应生成锡镀层,TI3+和FE2+也具有这种性能,另外还有一些金属对低价金属离子的氧化有选择性的催化作用,例如CO2+能将AG+还原出来,金属银对于CO2+的氧化有着催化作用。